* ¶ç¾î¾²±â ¾øÀÌ ÀÔ·ÂÇØ ÁֽʽÿÀ
  Ȩ > ÃÑ µµ¼­¸ñ·Ï > ºÐ¾ßº° µµ¼­¸ñ·Ï > Á¤º¸¡¤±â¼ú > ½º¸¶Æ®¸Å´ºÆÑó¸µÀ» À§ÇÑ MES ¿ä¼Ò±â¼ú(Á¦2ÆÇ)
       
 
 

½º¸¶Æ®¸Å´ºÆÑó¸µÀ» À§ÇÑ MES ¿ä¼Ò±â¼ú(Á¦2ÆÇ)
Á¤µ¿°ï ÁöÀ½
ÇÑ¿ï¾ÆÄ«µ¥¹Ì / 2018-10-05 ¹ßÇà / ½Å±¹ÆÇ / ¾çÀå / 312¸é / 26,000¿ø
ISBN 978-89-460-6526-0 13560
ºÐ¾ß : Á¤º¸¡¤±â¼ú, ½Ç¿ë
 
  ¢º Á¦Á¶SI ¾÷°èÀÇ Á¾»çÀÚ³ª ÀÔ¹®ÀÚ¸¦ À§ÇÑ MES ±æ¶óÀâÀÌ

Á¦Á¶ÇöÀå¿¡¼­ MES ½Ã½ºÅÛÀº ¹Ýµå½Ã ÇÊ¿äÇÏ°í ¶Ç ¿À·¡ÀüºÎÅÍ ±¸ÃàµÇ¾î¿ÔÁö¸¸, MES ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ À̷м­³ª ½Ç¿ë¼­°¡ Àü¹«ÇÑ ½ÇÁ¤ÀÌ´Ù. MES ºÐ¾ßÀÇ ½Ç¹« °ü·Ã ¼­ÀûÀÌ Àû¾ú´ø ÀÌÀ¯´Â MES¿¡ ÇØ´ç ȸ»çÀÇ Á¦Á¶ ³ëÇÏ¿ì°¡ °í½º¶õÈ÷ ´ã°Ü ÀÖ¾î ȸ»çÀÇ ÄÄÇöóÀ̾𽺠Á¤Ã¥»ó °ü·Ã Á¤º¸°¡ ¿ÜºÎ·Î ³ëÃâµÇ´Â °ÍÀ» ±Øµµ·Î Á¦ÇÑÇ߱⠶§¹®ÀÌ´Ù. µû¶ó¼­ SI¾÷°èÀÇ Á¾»çÀÚµéÀ̳ª SI¾÷°è·Î ÁøÃâÇÏ°íÀÚ ÇÏ´Â Çлýµé¿¡°Ô ±æ¶óÀâÀÌ ¿ªÇÒÀ» ÇØÁÙ ¸¶¶¥ÇÑ Ã¥ÀÌ ¾ø¾ú´Ù.
ÀÌ¿Í °°Àº »óȲ¿¡¼­ ÀÌ Ã¥ÀÇ Ãâ°£Àº °í¹«ÀûÀÎ ÀÏÀÌ ¾Æ´Ò ¼ö ¾ø´Ù. ÀúÀÚ´Â 20¿© ³â µ¿¾È ¹ÝµµÃ¼¿¡¼­ºÎÅÍ µð½ºÇ÷¹ÀÌ, HDD, PCB ¹× È­ÇÐÀåÄ¡, 2Â÷ÀüÁö, ¼ÛÀ¯°ü, Á¶¼±, ½Å¹ß »ê¾÷¿¡ À̸£±â±îÁö ±¹³»¿Ü ¸¹Àº Á¦Á¶ÇöÀå¿¡¼­ MES/EES °ü·Ã ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß ¹× ÇöÀåÀû¿ë ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼öÇàÇØ¿À°í ÀÖ´Ù. ÀÌ Ã¥Àº ÀúÀÚÀÇ ´Ù¾çÇÑ ½Ç¹« °æÇèÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼³ºñ·ÎºÎÅÍÀÇ µ¥ÀÌÅÍ ¹ß»ý, ¼öÁý, ¸ðµ¨¸µ, È°¿ë¿¡ À̸£±â±îÁö MES ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ ÇÙ½É ±â¹Ý±â¼úÀ» ºüÁü¾øÀÌ ¸ñ·ÏÈ­ÇÏ¿© Á¤¸®ÇÏ°í ÀÖ´Ù. Á¦Á¶SI¾÷°è¿¡ Á¾»çÇÏ´Â »ç¶÷µéÀ̳ª ÀÔ¹®ÇÏ·Á´Â »ç¶÷µé¿¡°Ô À̷м­³ª ½Ç¿ë¼­·Î¼­ Å« ¿ªÇÒÀ» ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.

¢º MES ±â¼ú ÀÔ¹®¼­ ¡º½º¸¶Æ®¸Å´ºÆÑó¸µÀ» À§ÇÑ MES ¿ä¼Ò±â¼ú¡»(Á¦2ÆÇ) 2018³â ÃÖ½ÅÆÇ Ãâ°£
Á¦Á¶¾÷ °æÀï·Â Çâ»óÀÇ ¹Ø¹ÙÅÁÀÌ µÇ´Â MESÀÇ ÇÙ½É ¿ä¼Ò±â¼ú ÃÑÁ¤¸®

¿ì¸®³ª¶óÀÇ Á¦Á¶¾÷ ºñÁßÀÌ Àüü GDPÀÇ 30.5%¿¡ À°¹ÚÇÏ°í ÀÖ¾î Á¦Á¶¾÷ Áß½ÉÀÇ »ê¾÷±¸Á¶¸¦ ´Ùº¯È­½ÃÄÑ¾ß ÇÑ´Ù´Â ÁÖÀåµµ ³ª¿À°í ÀÖÁö¸¸, ÀúÀÚ´Â Á¦Á¶±â¼ú°ú »ý»ê´É·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Á¦Á¶¾÷ÀÇ °æÀï·ÂÀ» ´õ¿í ³ôÀÌ°í ¼öÃâ½ÃÀåÀ» È®´ëÇØ¾ß ÇÑ´Ù°í ÁÖÀåÇÑ´Ù. ÀÌ¿Í °°Àº ÁÖÀåÀº ±ÝÀ¶¾÷À» ¼±ÅÃÇÑ ¿µ±¹Àº °æÀï·ÂÀÌ Å©°Ô Åð»öÇÑ ¹Ý¸é, Á¦Á¶¾÷À» ¼±ÅÃÇÑ µ¶ÀÏÀº ¸·°­ÇÑ °æÀï·ÂÀ» ÀÚ¶ûÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â ÀνĿ¡ ±â¹ÝÀ» µÐ °ÍÀÌ´Ù. Á¦Á¶¾÷ÀÇ °æÀï·Â Çâ»ó¿¡ ÇÙ½É ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÏ´Â °ÍÀÌ ¹Ù·Î MES(Manufacturing Execution system)ÀÌ´Ù. MES´Â ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Áß½ÉÀÇ °ü¸®½Ã½ºÅÛÀ¸·Î Á¦Á¶¾÷¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ü°èÀûÀÌ°í Ç¥ÁØÈ­µÈ ¹æ½ÄÀ¸·Î Á¦½ÃÇϸç, ÁÖ¹®¿¡¼­ ÃÖÁ¾ Á¦Ç°¿¡ À̸£±â±îÁö »ý»êÈ°µ¿¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ÃÖÀûÀÇ Á¤º¸¸¦ °ü¸®ÇÑ´Ù.

¢º »ý»ê°èȹºÎÅÍ ÀÚ»ê°ü¸®±îÁö È¿À²ÀûÀÎ »ý»êÈ°µ¿À» À§ÇÑ ¸ðµç °ÍÀ» ´ã´Ù!

ÀÌ Ã¥Àº ¸ðµÎ ¿©¼¸ °³ÀÇ ÀåÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ´Ù. Á¦1Àå¿¡¼­´Â ´Ù¾çÇÑ Á¦Á¶¾÷À» »ý»ê¹æ½Ä¿¡ ÀÇÇØ ±¸ºÐÇÏ°í Á¦Á¶°øÁ¤À» È¿À²ÀûÀ¸·Î ¿î¿µÇϱâ À§ÇÑ »ý»ê°èȹ ¹× ÅëÁ¦½Ã½ºÅÛÀ» ¼Ò°³ÇÑ´Ù. Á¦2Àå¿¡¼­´Â »ê¾÷¿ë Á¦¾î½Ã½ºÅÛ°ú PLC/DCS µî ÇÁ·Î¼¼½º ÀÚµ¿È­ µµ±¸, ±×¸®°í »ê¾÷¿ë ³×Æ®¿öÅ©ÀÎ Çʵå¹ö½º¿Í »ê¾÷¿ë ÀÌ´õ³Ý¿¡ ´ëÇØ ´Ù·ç°í ÀÖ´Ù. Á¦3Àå¿¡¼­´Â ¼³ºñ¿Â¶óÀÎ ¹× µ¥ÀÌÅÍ ¼öÁý ¹æ¹ý°ú °ü·ÃµÈ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ À§ÇÑ Åë½Å ÇÁ·ÎÅäÄÝ, ±×¸®°í »ê¾÷ÇöÀå¿¡¼­ ¸¹ÀÌ ¾²ÀÌ´Â ½Ã¸®¾óÅë½Å, OPC, SECS µîÀÇ ³»¿ëÀ» ´Ù·ç°í ÀÖ´Ù. Á¦4Àå¿¡¼­´Â ÁÁÀº ¸ðµ¨ÀÇ Á¶°Ç°ú Á¤±ÔÈ­ ¹æ¹ý ¹× µ¥ÀÌÅͺ£À̽º ¼³°è¿Í Æ©´×¿¡ ´ëÇØ ¾ð±ÞÇÏ°í ÀÖ´Ù. Á¦5Àå¿¡¼­´Â »ý»ê½Ã½ºÅÛÀÇ Level 2¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ¼³ºñÁ¦¾î ¹× ¹°·ùÁ¦¾î¿¡ ´ëÇØ ¼³¸íÇÏ°í ÀÖ´Ù. Á¦6Àå¿¡¼­´Â MES, MCS¿Í ÇÔ²² e-ManufacturingÀÇ ÇÑ ÃàÀ» ÀÌ·ç´Â EES¿¡ ´ëÇØ »ìÆ캸°í ¼³ºñº¸ÀüÈ°µ¿°ú ÀÚ»ê°ü¸®ÀÇ ±¹Á¦ Ç¥ÁØÈ­ µ¿Çâ¿¡ ´ëÇØ ¼Ò°³ÇÑ´Ù.

- ̵̧ȍ

MES´Â »ý»êÇöÀåÀÇ ÀÚµ¿È­ ¼öÁØ¿¡ µû¶ó¼­ ±¸Ãà ¹æ¹ýÀÌ ¸¹ÀÌ ´Þ¶óÁö±â ¶§¹®¿¡ ´Ù¾çÇÑ ¾÷Á¾ÀÌ °í·ÁµÇ¾î ¾î´À ÇÑÂÊÀ¸·Î Ä¡¿ìÄ¡Áö ¾ÊÀº ÀúÀÛ¹°À» ã±â¶õ ½±Áö ¾Ê½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ÀÌ Ã¥Àº ÀúÀÚ°¡ 20¿© ³â µ¿¾È ¹ÝµµÃ¼, µð½ºÇ÷¹ÀÌ, È­ÇÐÀåÄ¡, Á¶¼±, ½Å¹ß, °¡Àü µî ´Ù¾çÇÑ ¾÷Á¾ÀÇ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÇöÀå¿¡¼­ ½×¾Æ¿Â ½Ç¹«°æÇèÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼³ºñ·ÎºÎÅÍÀÇ µ¥ÀÌÅÍ ¹ß»ý, ¼öÁý, ¸ðµ¨¸µ, È°¿ë¿¡ À̸£±â±îÁö MES ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ ÇÙ½É ±â¹Ý±â¼úÀ» ºüÁü¾øÀÌ ¸ñ·ÏÈ­ÇÏ¿© Á¤¸®ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. _îñ)»ï¼ºSDS »çÀå °í¼øµ¿

MES´Â ½º¸¶Æ®°øÀåÀÇ ÇÙ½É ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ÇØ´çÇÕ´Ï´Ù. ½º¸¶Æ®°øÀåÀº IoT¿Í ¿¬°èÇØ ¼öÁ÷Àû ¼öÆòÀû ¿¬°áÀ» ÅëÇÑ À¶ÇÕÀ» ÁöÇâÇÏ´Â µ¥ ±× Çٽɿ¡ MES°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ Ã¥Àº ½º¸¶Æ®°øÀåÀÇ Áß½ÉÀÎ MES¸¦ ÀÌÇØÇϱ⠽±°Ô ¿äÁ¡Á¤¸®ÇÏ°í ÀÖ¾î ½º¸¶Æ®°øÀå ±¸ÃàÀÇ °èȹ ¼ö¸³°ú ½Ç¹«¿¡ Å« µµ¿òÀÌ µÉ °ÍÀÔ´Ï´Ù. _(Àç)½º¸¶Æ®°øÀåÃßÁø´Ü ºÎ´ÜÀå ¹è°æÇÑ(¡º½º¸¶Æ®°øÀå °³·Ð¡», ¡º½º¸¶Æ®°øÀå °æ¿µ¡» ÀúÀÚ)

Á¦Á¶¾÷ °æÀï·Â °­È­¸¦ À§ÇÑ ½º¸¶Æ®°øÀå ±¸Ãà¿¡ ¸¹Àº °ü½ÉÀÌ °íÁ¶µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ½º¸¶Æ®°øÀå¿¡´Â ´Ù¾çÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀÌ ¿ä±¸µÇ°í ÀÖÀ¸³ª ±â¹Ý½Ã½ºÅÛÀ¸·Î¼­ MES´Â ÇʼöÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ Ã¥Àº MES ¿ä¼Ò±â¼úÀ» Àß ¼³¸íÇÏ°í ÀÖ¾î ¼º°øÀûÀÎ ½º¸¶Æ®°øÀå ±¸Ãà¿¡ ¸¹Àº µµ¿òÀÌ µÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÕ´Ï´Ù. _(ÁÖ)¿¡À̽ÿ¡½º ºÎ»çÀå Â÷¼®±Ù

Á¦Á¶SI¾÷°è Á¾»çÀÚµéÀÌ ¿©·¯ ´Ù¸¥ ¹è°æ°ú °æÇè ¹× Áö½ÄÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼­·Î ´Ù¸¥ °³³ä°ú ¿ë¾î¸¦ »ç¿ëÇÔÀ¸·Î½á ¼ÒÅë°ú »óÈ£ ÀÌÇØ¿¡ ¸¹Àº ¾î·Á¿òÀÌ ÀÖ¾ú´Âµ¥, ÀÌ Ã¥Àº ÀúÀÚÀÇ Æø³ÐÀº °æÇè°ú ±íÀº ÅëÂû·ÂÀ» ±Ù°£À¸·Î Á¦Á¶SI¿¡ ´ëÇØ Àϸñ¿ä¿¬ÇÏ°Ô Àß Á¤¸®µÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ¾÷°è °ü·ÃÀÚµé °£ÀÇ ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅë°ú ¾÷°è ¹ßÀü¿¡ Å©°Ô ±â¿©Çϸ®¶ó ±â´ëµË´Ï´Ù. _¿¡ÀӽýºÅÛ ´ëÇ¥ÀÌ»ç ±è¸¸±â

ÀÚµ¿È­¿Í »ý»ê½Ã½ºÅÛÀ» ´Ù·é Ã¥Àº ¸¹Áö¸¸ ´ëºÎºÐ ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà ¿ëµµ·Î´Â ³»¿ëÀÌ ¹æ´ëÇÏ°í ÀÌÇØÇϱâ Èûµé´Ù´Â °øÅëÁ¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ Ã¥Àº ´Ù¾çÇÑ ¾÷Á¾ÀÇ CIM ±¸Ãà¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ ÀÚµ¿È­, »ý»ê½Ã½ºÅÛ ¿ä¼Ò±â¼úµéÀÌ Àß Á¤¸®µÇ¾î Á¦Á¶SI »ê¾÷¿¡ ÁøÃâÇÏ°íÀÚ ÇÏ´Â Çлýµé°ú Á¾»çÀڵ鿡°Ô Å« µµ¿òÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ´Ù°í »ý°¢µË´Ï´Ù. _(»ç)Çѱ¹SCMÇÐȸ ÀÌ»çÀå, ÇѾç´ë »ê¾÷°æ¿µ°øÇаú ±³¼ö ÀÌ¿µÇØ
 
  ¥° »ý»ê½Ã½ºÅÛ
  1.1 »ý»ê½Ã½ºÅÛ(Production System)
  1.2. °èȹ ¹× ÅëÁ¦½Ã½ºÅÛ
  1.3 Á¦Á¶½ÇÇà½Ã½ºÅÛ(MES)

¥± ÀÚµ¿È­¿Í Á¦¾î±â¼ú
  2.1 ÀÚµ¿È­¿Í Á¦¾î½Ã½ºÅÛ
  2.2 ÇÁ·Î¼¼½ºÀÚµ¿È­(PLC+HMI, DCS)
  2.3 »ê¾÷¿ë ³×Æ®¿öÅ© ±â¼ú

¥² µ¥ÀÌÅÍ ¼öÁý ¹æ¹ý
  3.1 ÀÎÅÍÆäÀ̽º
  3.2 ½Ã¸®¾óÅë½Å(RS‐232C/422/485)
  3.3 OPC Ç¥ÁØ
  3.4 SECS ÇÁ·ÎÅäÄÝ
  3.5 ¹«¼±Åë½Å
  3.6 ÀÚµ¿ÀÎ½Ä ¹× µ¥ÀÌÅÍ ¼öÁý(AIDC)

¥³ µ¥ÀÌÅÍ ¸ðµ¨¸µ
  4.1 ¸ðµ¨¸µÀÇ ±âº» °³³ä
  4.2 Á¤±ÔÈ­(Normalization)ÀÇ Çʿ伺
  4.3 µ¥ÀÌÅͺ£À̽º ¼³°è¿Í Æ©´×

¥´ ¼³ºñÁ¦¾î ¹× ¹°·ùÀÚµ¿È­
  5.1 °øÁ¤¼³ºñÁ¦¾î(Level 2)
  5.2 ¹°·ùÁ¦¾î ¾ÆÅ°ÅØó

¥µ ¼³ºñ ¿£Áö´Ï¾î¸µ
  6.1 EES °³¿ä, Á¾·ù, Ư¡
  6.2 Ç°ÁúºÐ¼®½Ã½ºÅÛ
  6.3 º¸Àü¿¡¼­ Àü·«Àû ÀÚ»ê°ü¸®(SAM)·Î